충북도는 산업통상자원부(한국산업기술진흥원)에서 지원하는 '반도체 소재부품장비기술 전문인력양성사업 '패키지&테스트 분야에 충북대에서 참여한 컨소시엄이 최종 선정돼 국비 6.4억원을 확보했다고 27일 밝혔다.

이 사업은 한국반도체산업협회 주관으로 글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계를 통한 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 및 패키지 & 테스트 전문 인력 양성을 위해 추진됐다.

도는 이번 선정으로 기존 소재·부품·장비 분야에 지원하던 '반도체 소재부품장비기술 전문인력양성사업'사업은 올해부터 신규로 '패키지 & 테스트'분야까지 확대 시행한다.

‘패키지 & 테스트’분야에 선정된 컨소시엄은 충북대를 포함해 전국7개 대학으로 구성 됐으며, 3년간 매년 15억 원의 국비를 지원받는다.

이 가운데, 충북대는 3년간 총 6.4억 원을 확보·추진한다.

도 관계자는 “앞으로도 도내 대학교를 통해 전문적이고 창의적인 반도체 관련 고급 융합전문인력이 다수 배출되어 충청북도 내 많은 기업에 유입될 수 있도록 인적 인프라를 구축해 나가겠다”고 말했다.

한편, 도에서는 충북대와 협력해 지난해 4월 시스템반도체 융합전문인력 육성사업과기부 공모에 선정 된 바 있다.

이 사업은 충북대가 IoT반도체에 특화된 융합교육과정을 개발·운영한다. 지난해에는 석사 7명을 배출했으며, 올해는 석사 8명, 박사 2명을 목표로 하고 있다.